به گزارش خبرگزاری مهر، دکتر شهرام مهدی پور هدف از انجام این پژوهش را تهیه پلی ایمیدهایی دانست که علاوه بر دارا بودن خواص فیزیکی، مکانیکی و حرارتی بسیار مطلوب از ثابت دی ‌الکتریک پایینی برخوردار باشند تا بتوان از آنها به عنوان عایقهای الکتریکی استفاده کرد و گفت: پلی‌ایمیدها به علت دارا بودن خواص مکانیکی مناسب و پایداری حرارتی بالا به عنوان بهترین گزینه برای استفاده در صنایع میکروالکترونیک به شمار می‌آرود اما ثابت دی الکتریک آنها آنقدر پایین نیست که برای استفاده در سطوح دی‌ الکتریک بین فلزی به کار روند.

وی افزود: برای تهیه پلی ایمیدها ابتدا سه نوع دی ‌آمین بر پایه بنزوفنون سنتز و مورد ‌شناسایی قرار گرفتند. سپس با واکنش این دی آمینها با "پیروملیتیک دی انیدرید" محلولهای "پلی‌آمیک اسید" تهیه شد.

مهدی پور مرحله بعد را وارد کردن جز فعال در محلول پلی آمیک اسید ذکر کرد و اظهار داشت: جز فعال به کار رفته در این سیستم "پلی پروپیلن گلیکول" است و برای اینکه "الیگومر" را وارد پلیمر کنیم ابتدا باید آن را عامل دار کرد. بدین ترتیب از واکنش پلی (پروپیلن گلیکول) منو بوتیل اتر در حضور برمو استیل برماید، محلول پلی (پروپیلن گلیکول) برمو استات به‌ دست آمد که به راحتی با محلول پلی‌آمیک اسید واکنش داده شد و کوپلیمر شاخه ای پلی آمیک اسید- آمیک استر تهیه شد.

عضو هیئت علمی پژوهشگاه پلیمر و پتروشیمی ادامه داد: برای تهیه پلی ‌ایمیدها و فوم های حاصل از آنها کوپلیمرها تحت دو چرخه حرارتی قرار گرفتند. در چرخه حرارتی اول محلول پلیمرها در دمای180 درجه سانتیگراد تحت نیتروژن به مدت 6 ساعت قرار داده شدند که در این مرحله حذف آب و در نتیجه فرآیند ایمیدی شدن صورت می‌گیرد. در چرخه دوم حرارتی، پلیمرها تحت دمای 300 درجه سانتیگراد در هوا و به مدت 9 ساعت قرار داده شدند که طی این مدت جز فعال حرارتی تجزیه و از ماتریس پلی ایمید خارج شد و به جای خود حفره‌هایی در مقیاس نانو بر جای می گذارد که از نظر شکل و اندازه مطابق با مورفولوژی کوپلیمر اولیه هستند

وی به کاربردهای این ماده اشاره کرد و اظهار داشت: این ماده می تواند در صنایع الکترونیکی به‌عنوان عایق الکتریکی مورد استفاده قرار گیرد.

جزئیات این تحقیق که در قالب پایان نامه کارشناسی ارشد سمانه سعیدی و با راهنمایی دکتر شهرام مهدی‌پور عطایی در پژوهشگاه پلیمر و پتروشیمی انجام شده است در مجله POLYMERS FOR ADVANCED TECHNOLOGIES (جلد 19، صفحات 889-894، سال 2008) منتشر شد.